矽光子與CPO技術是什麼？

矽光子技術解析

矽光子是一種結合矽晶片製造技術和光學元件的技術，旨在利用光來傳輸數據，而非傳統的電子訊號。此技術的優勢在於能夠實現更高頻寬、更低功耗和更遠距離的數據傳輸，特別適用於AI資料中心等需要大量數據傳輸的應用場景。台積電正積極利用其COUPE和SoIC-X 3D堆疊技術，投入矽光子的研發與製造，預計在2026年配合輝達、博通等客戶的新一代AI產品進行量產。

CPO 技術解析

共同封裝光學（CPO）是一種先進的封裝技術，將光學引擎直接封裝在交換器ASIC或GPU旁邊，以減少電訊號在印刷電路板（PCB）上的傳輸距離。通過縮短訊號路徑，CPO能夠顯著降低功耗，提高能源效率，被視為突破「能源牆」的關鍵技術。在AI模型參數規模持續放大的背景下，資料中心對互連頻寬的需求也隨之提升，CPO技術能夠有效解決傳統銅線傳輸在高頻高速環境下的損耗限制。

台積電在矽光子與CPO領域的角色

台積電不僅是代工廠，更在矽光子技術標準制定中扮演關鍵角色。透過與輝達、博通等客戶的深度合作，台積電正打造一個圍繞其先進製程優勢的矽光子生態系。該公司位於高雄的2奈米廠預計將成為AI晶片的核心產地，並集結相關的矽光子研發與封測聚落，有助於縮短產品研發與導入週期。隨著全球矽光子市場預估在2030年達到130億美元的規模，台積電在先進製程與封裝的主導地位將使其成為AI資料中心能源效率升級的重要受益者。