玻璃基板在 2028 年後，可能對傳統 PCB 市場帶來哪些結構性改變？

玻璃基板對傳統 PCB 市場的潛在結構性改變

玻璃基板由於其高穩定性、高平坦度及低介電損耗等優勢，在晶片封裝領域備受關注。相較於傳統 PCB，玻璃基板能顯著提升晶片性能與密度，但也面臨著脆性高、製程易產生微裂紋等技術挑戰。若這些挑戰在 2028 年後得到有效克服，玻璃基板可能對傳統 PCB 市場帶來以下結構性改變：

市場份額轉移與競爭格局變化

隨著玻璃基板技術的成熟和成本的降低，其在高階晶片封裝市場的應用將逐漸擴大，可能導致傳統 PCB 在部分領域的市場份額被侵蝕。尤其是在對性能要求極高的應用，例如 AI 伺服器、高效能運算等領域，玻璃基板有望取代部分傳統 PCB 的應用。這將促使 PCB 廠商加速技術升級，投入更高階的產品研發，以應對來自玻璃基板的競爭。

供應鏈重塑與產業鏈整合

玻璃基板的導入將改變現有的供應鏈結構，傳統 PCB 廠商可能需要與玻璃基板供應商、設備商等建立新的合作關係。同時，具備面板級封裝 (FOPLP) 玻璃基板技術的廠商，如群創等，將在市場上佔據更有利的位置。為保持競爭力，傳統 PCB 廠商可能尋求與玻璃基板相關企業進行整合，形成更完整的產業鏈，從而提升整體競爭力。

技術創新與應用拓展

玻璃基板的應用將推動相關技術的創新，例如在製程、封裝和檢測等方面。隨著技術的進步，玻璃基板的應用範圍將不斷擴大，可能從高階晶片封裝延伸到其他領域，例如先進駕駛輔助系統 (ADAS)、5G 通訊等。這將為整個電子產業帶來新的發展機遇，並促使傳統 PCB 廠商不斷創新，以適應市場的變化。