法人為何看好福懋科2026年EPS大幅成長？

法人看好福懋科 (8131) 在 2026 年 EPS (每股盈餘) 有望大幅成長，主要基於以下幾點原因：

記憶體封測產能滿載： 福懋科的主要業務為 IC 封裝測試，尤其專注於記憶體封測領域。近期記憶體封測需求回溫，帶動福懋科營收連續三個月創新高，反映產能利用率提升。法人預期此趨勢將延續，在 2026 年達到產能滿載，進而推升獲利。
台塑集團「科技維新」題材發酵： 福懋科隸屬於台塑集團，受惠於集團積極轉型，投入 AI 與高效運算等新興領域。集團資金回流效應，加上市場對科技股的偏好，有助於提升福懋科的估值與吸引資金。

福懋科近期營運表現亮眼，9 月營收達到 9.1277 億元，年增 43.47%，創下近 40 個月以來的新高。受到營收爆發的激勵，福懋科股價今日盤中強勢上漲 4.63%，領漲台塑集團概念股。

然而，從技術面來看，福懋科股價雖突破 33 元，但仍位於 10 日移動平均線及季線下方，短線壓力仍在。RSI、日 KD 指標也顯示多空拉鋸。籌碼方面，外資近五日多有回補，三大法人昨日小幅買超 6 張，但主力分點連三日賣超，短線主力偏空。

綜合考量福懋科的基本面、技術面與籌碼面，短線雖有集團題材與營收利多，但技術面壓力及主力籌碼偏空，操作上仍建議謹慎，等待技術面轉強再行佈局。投資人可留意 33.2 元的週線壓力，若量能續強可觀察反彈延續力道，否則易有震盪。