柏騰(3518)如何透過晶成材料佈局碳化矽產業？

柏騰 (3518) 如何透過晶成材料佈局碳化矽產業？

柏騰 (3518) 透過其全資子公司晶成材料，積極佈局第三代半導體碳化矽（SiC）產業。儘管柏騰本業為 3C 產品真空濺鍍薄膜，但近期將加大對晶成材料的投資，並逐步淡出本業，目標成為碳化矽基板產業中純度最高的投資標的。此舉旨在搶佔未來 5 年預計以 30% 以上複合成長率爆發性成長的碳化矽市場商機。

晶成材料的技術與發展

晶成材料成立於 2021 年 11 月，由一群在碳化矽產業服務多年且具備海外晶圓開發經驗的技術人員共同創立。公司於 2022 年底完成廠房與廠務設施及三台長晶爐的建置，並在 2023 年 1 月成功產出第一爐單晶碳化矽晶錠。同年 3 月，晶錠已能成長到業界常規高度。目前，晶成材料擁有 10 台長晶爐，致力於設備改良與製程良率提升。該公司預計在 2023 年第四季開始為母公司柏騰貢獻營收，並已完成 50 台長晶爐的合約，同時正在確定新建廠房的位置，以便進行下一波的擴產。

碳化矽產業前景與晶成材料的競爭優勢

儘管碳化矽基板龍頭 Wolfspeed 股價近期因財報不如預期而大跌，但市場普遍認為碳化矽基板未來將嚴重供不應求。由於長晶工藝難度高，良率提升困難，許多碳化矽器件大廠如意法半導體（STmicro）和英飛凌（Infineon）並未投入碳化矽基板的生產，而是專注於碳化矽器件的擴產。晶成材料的優勢在於其技術團隊具備海外經驗，使其在設備建置與良率提升方面進展迅速。公司未來的目標客戶主要為日、韓、歐廠商，目前正進行產品測試與驗證。