哪些PCB廠商因具備mSAP製程能力，有望在AI晶片封裝技術變革中受惠？

受惠於AI晶片封裝技術變革的PCB廠商

隨著AI晶片對先進封裝技術的需求不斷提升，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術的興起引發了產業鏈的關注。CoWoP透過移除ABF載板，改由中介層直接連接PCB，以減少晶片厚度、降低訊號延遲並提升散熱效率。然而，CoWoP的量產前提是PCB廠商需具備mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）製程能力。

具備mSAP製程能力的PCB廠商

目前，具備mSAP製程能力的PCB廠商主要集中在Apple供應鏈，包括華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、勝宏科技、AT&S、TTM等。這些廠商在高階HDI（High Density Interconnect，高密度互連技術）製程方面具有優勢，有機會在CoWoP技術的發展中受益。

個別廠商的發展與潛力

• 華通（2313）： 除了在mSAP製程上的基礎外，華通的低軌衛星業務穩定成長，且作為iPhone的主要供應商之一，營收預計將與2024年持平。
• 欣興（3037）： 已打入輝達GB系列AI伺服器Compute Board供應鏈，採用HDI製程，並將於2025年第四季開始量產GB300。光復新廠預計在2025年下半年投產，有望量產大尺寸ABF載板，並已逐步送樣AI Server應用。
• 臻鼎-KY（4958）： 作為iPhone軟板的主要供應商，手機業務穩定。儘管AI ASIC UBB供應鏈貢獻尚低，但已成功跨入高階PCB板領域。泰國廠一期將於2025年下半年量產，可望進一步擴大ABF/BT載板供應能力。

CoWoP技術的挑戰與前景

儘管CoWoP在封裝厚度、訊號傳輸和散熱方面具有優勢，但其量產仍面臨一些挑戰，包括mSAP製程的成熟度、良率的穩定性以及重工的風險。市場普遍預期，輝達在2027年下半年推出的次世代GPU Rubin Ultra仍將延續CoWoS架構。CoWoP技術預計最快在2027年進入試產階段，若研發順利，約在2028至2029年可望量產導入。