哪些銅箔產品會缺貨到2026年？

2026年可能持續缺貨的銅箔產品

根據TPCA 2025展覽的重點整理，由於高速傳輸需求提升及AI伺服器需求增長，特定規格的銅箔將面臨供應緊張。

HVLP3以上銅箔供應緊張

HVLP3（High Very Low Profile）以上等級的銅箔預計將持續缺貨至2026年。特別是HVLP4銅箔，隨著NVIDIA GPU及各大雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片的放量，需求預計自2026年第一季度起快速成長。

HVLP4供需缺口

目前，HVLP4的主要供應商如三井金屬和古河電工產能有限，預估2026年第二季度將出現500–600噸的缺口。金居（8358）已通知客戶將終止生產低利潤的LP310、LP410、RT311等產品，轉而專注於高階HVLP4應用，但新增產能預計要到2027年才能全面開出。