哪些台廠大咖搶進CPO商機？

哪些台廠積極投入 CPO 商機？

隨著人工智慧 (AI) 技術的快速發展，光通訊在資料傳輸領域扮演的角色日益重要。光收發模組作為光通訊系統的關鍵元件，其規格不斷升級，從 400G、800G 演進至 1.6T。在這種趨勢下，共同封裝光學元件 (CPO) 技術應運而生，能有效解決訊號衰減和功耗過高的問題。CPO 技術將光引擎與交換器晶片封裝在一起，台灣廠商在此領域扮演著關鍵角色。

台廠在光收發模組供應鏈中的角色

在光收發模組的供應鏈中，台灣廠商在多個環節皆有參與。例如，聯亞 (3081) 主要提供發射端所需的 InP 基板代工，環宇-KY (4991) 也將跨足 InP 基板代工業務。接收端所需的 GaAs 基板則主要由全新 (2455) 和環宇-KY 提供。此外，華星光 (4979) 和光環 (3234) 也切入 InP 晶圓切割封裝服務。在光收發模組的封裝方面，華星光、眾達-KY (4977)、前鼎 (4908)、光聖 (6442) 和訊芯-KY (6451) 等廠商皆有提供相關服務。

CPO 技術為台廠帶來的機會

CPO 技術的發展為台灣廠商帶來了新的機會。CPO 需要利用台積電 (2330) 的 3D COUPE 封裝技術，雖然技術上已克服，但良率仍是一大挑戰。此外，CPO 將光引擎與交換器晶片封裝完成後，還須透過耦合器將光波導與光纖陣列 (FAU) 對接，才能進行訊號傳輸。目前主要負責提供 FAU 和光纖跳接線的公司為上詮 (3363) 及波若威 (3163)。這些台灣廠商在 CPO 的供應鏈中都扮演著重要的角色，有機會搶進 CPO 封裝商機。