台積電CoWoS出貨延遲，為何反而讓這家設備廠訂單爆滿到2026年？

台積電CoWoS延遲出貨的連鎖效應

台積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術的出貨延遲，直接衝擊了AI、高效能運算等仰賴此技術的高端應用產品的生產週期與上市時程。CoWoS技術在提升晶片效能和整合度上扮演關鍵角色，因此其延遲效應不容小覷。面對此變局，半導體產業鏈正積極尋找替代方案或加速CoWoS相關投資，以確保未來供應鏈的穩定。

群翊(6664)意外成為受益者

儘管CoWoS延遲對部分廠商造成負面影響，但身為PCB塗佈烘烤設備龍頭的群翊(6664)卻逆勢成長，訂單甚至滿載至2026年。原因在於AI、先進封裝及玻璃基板等領域對高階設備的需求暴增，大幅提升了群翊高階訂單的獲利率。技術面上，群翊股價已站穩各條均線之上，顯示市場對其未來發展充滿信心。法人機構亦密切關注群翊在高階市場的表現，以及其股價後續走勢。

半導體供應鏈的長期應對策略

面對CoWoS出貨延遲，半導體產業鏈除了可能加速其他先進封裝技術（如扇出型封裝）的發展與應用外，也可能促使各廠商加大對CoWoS技術的投資，以確保長期供應穩定。群翊訂單能見度已達2026上半年，反映市場對其產業前景及籌碼結構的正面預期。半導體產業鏈正在積極調整策略，以應對CoWoS延遲帶來的挑戰，並確保整體供應鏈的韌性。