台積電2奈米製程光罩層數未大幅增加，對家登EUV光罩盒業務的未來成長潛力有何結構性影響？

台積電2奈米製程與家登EUV光罩盒業務影響

儘管台積電2奈米製程的光罩層數相較於3奈米並未顯著增加，但家登作為全球半導體光罩載具大廠，其EUV（極紫外光）光罩盒業務仍具備成長潛力。這主要歸功於家登的HIGH NA EUV光罩盒已通過EUV設備龍頭艾斯摩爾（ASML）的認證，這將帶動EUV光罩盒業務重回成長軌道。HIGH NA EUV技術的導入，代表光罩盒的精密度與技術要求更高，這對家登而言是提升產品價值與市場佔有率的機會。

光罩層數未顯著增加的結構性影響

光罩層數未大幅增加，可能意味著對EUV光罩盒的需求量成長趨緩。然而，先進製程對光罩盒的品質要求更高，單價也有提升空間。同時，家登在晶圓載具及先進封裝載具方面的多元發展，將有助於分散風險，並開闢新的成長來源。

未來成長動能：晶圓及先進封裝載具

除了EUV光罩盒，家登的FOUP（前開式晶圓傳送盒）晶圓載具業務已成為營收成長主力，市佔率已達3成，特別是高階產品Diffuser FOUP受益於國內大客戶需求倍增，公司也積極擴產。此外，家登的FOSB（晶圓出貨盒）、Frame Cassette（晶圓框架提籃）等先進封裝載具，已陸續通過台積電與日月光投控驗證，預計在未來兩季開始放量出貨。家登的長線目標是成為市場上唯一能提供全系列先進封裝載具的供應商。