台積電與精材的合作關係將如何影響精材在半導體供應鏈中的策略地位？

台積電與精材合作對精材策略地位的影響

台積電（TSMC）與精材（Xintec）的合作關係，在半導體供應鏈中，對於精材的策略地位具有關鍵影響。作為台積電的子公司，精材在晶圓測試和封裝領域獲得了獨特的優勢。這種合作關係不僅體現在技術支持和資源共享上，也影響了精材在市場上的競爭力和長期發展策略。

策略地位轉變：從供應商到合作夥伴

透過與台積電的合作，精材不再僅僅是一個單純的供應商，而更像是一個合作夥伴。台積電在技術和資源上的支持，有助於精材在新技術和產品開發上取得進展，特別是在12吋晶圓級晶片尺寸封裝（CIS CSP）領域。儘管精材在該領域的市場佔有率相對較小，但新專案的貢獻已較去年同期翻倍，顯示其競爭力正在增強。

市場競爭與長期增長潛力

精材的新廠量產預計將提升其產能，初期雖可能面臨開辦費用和折舊攤提的壓力，但隨著產能利用率的提高，毛利率有望逐步回升。然而，車用電子市場的需求回溫不如預期，對精材的營收構成挑戰。因此，精材的長期增長潛力，不僅取決於新廠的效益和市場需求的回升，還需要關注其與台積電的合作關係，以及台積電在技術和資源上的支持。