什麼是ABF載板？為何缺貨就漲價？

什麼是ABF載板？

ABF載板（Ajinomoto Build-up Film substrate）是一種用於IC（積體電路）封裝的重要材料，主要功能是連接晶片與印刷電路板（PCB），提供晶片之間以及晶片與外部電路的電氣連接和機械支撐。ABF載板具有高密度、高性能和高可靠性的特性，廣泛應用於高效能運算、人工智慧、5G通訊等領域。由於其技術門檻高，生產廠商相對集中。

ABF載板為何缺貨就漲價？

ABF載板的供需狀況直接影響其價格。近年來，由於以下幾個因素，ABF載板出現供不應求的現象，導致價格上漲：

• 需求增加： 人工智慧、5G、高效能運算等新興應用快速發展，對ABF載板的需求大幅增加。這些應用需要更高效能的晶片，而ABF載板是實現這些晶片高性能的關鍵。
• 供給受限： ABF載板的生產技術複雜，擴產需要較長的時間和高額的投資。同時，主要生產廠商的產能擴張速度相對保守，無法快速滿足市場需求的增長。
• 原物料價格上漲： ABF載板的生產需要特定的原物料，如T-glass玻布等。原物料價格的上漲也會推高ABF載板的生產成本，進而導致價格上漲。

欣興在ABF載板市場的角色

欣興電子是台灣一家重要的印刷電路板（PCB）和ABF載板製造商。在ABF載板市場中，欣興受益於AI應用和載板市場需求的增長，股價表現強勢。由於玻纖布短缺，CCL交期延長，T-glass玻布成為替代供應商的共識。欣興的ABF載板價格預計將持續上漲，這將直接影響其營收和股價表現。投資者需密切關注AI技術應用的進展及載板市場的供需變化，以評估欣興的投資價值。