主力、外資為何在聯茂利多消息後反而賣超？

聯茂利多消息後遭賣超原因分析

聯茂 (6213) 近期宣布其M9等級的低熱膨脹超低耗損基板材料通過美系AI GPU大廠及PCB板廠的認證，此消息理應為利多，但股價卻下跌。可能原因包含技術面、籌碼面以及短線獲利了結壓力。

技術面與籌碼面分析

技術面來看，儘管股價一度突破110元壓力區，且短線量能放大、MACD指標翻揚，但週KD指標仍然偏弱，顯示中長期趨勢仍有疑慮。籌碼面方面，主力近5日賣超達-12.3%，外資也連續兩日大幅賣超，三大法人昨日賣超近4,000張，顯示主力及法人資金對聯茂後市看法保守，可能為股價下跌的原因之一。

短線獲利了結與長線展望

AI高速材料認證題材可能已被市場提前反應，部分投資者選擇在利多消息公布後獲利了結，導致股價下跌。若股價無法守穩110元，恐有獲利回吐壓力。然而，長線來看，聯茂在高階銅箔基板領域具有優勢，並積極佈局AI伺服器、雲端資料中心等高速運算領域，AI題材仍將有助於公司成長。操作上不宜追高，宜審慎評估風險，等待籌碼與技術面同步轉強再行佈局。